EOS 聯合 CoolestDC 推出無洩漏一體式冷板
EOS 表示，聯合新加坡CoolestDC 推出高度可定制、無洩漏的CPU 內液體冷卻解決方案，透過 EOS 積層製造技術加速綠色數據中心計劃，尋找焊和组裝式冷板的替代品，以最大限度地降低直接到芯片（DLC）液體冷卻中的洩漏風險，以縮小機架密度、降低電力成本並提高數據中心的可持續性發展是電子業的一致目標。
全球首創第一個安裝在 CPU（AMD EPYC 7352 2.30 GHz）上的無洩漏一體式冷板，使用採用 EOS Copper CuCP 材料 及 AMCM M 290 1kW 積層製造系統。
應用無洩漏一體式冷板液冷方案將幫助减少數據中心碳足跡和能源消耗。
具體來說，IT設備的性能將提升40%，能源消耗降低29%至45%，碳足跡减少30%，機架空間減小20%，CAPEX 投資（冷水機、高架地板等）節省15%，冷卻水成本降低了 9500 美元/百万瓦。
CoolestDC – Singapore – based deep tech company
新加坡正在測試液體冷卻技術作為一個例子。我們已經與一家名為 CoolestDC 的本地公司進行了試點，
該公司隸屬於新加坡國立大學，他們正在使用機器學習或 AI 相關的服務器來降低功耗。
案例分析 : 無洩漏液冷散熱器
挑戰：
找到一種替代釬焊和組裝冷板的方法，以最大限度地降低直接芯片液體冷卻應用中的洩漏風險，以縮小機架密度、降低電力成本並提高可持續性。
解決方案：
我們將 EOS DMLS 技術與高密度 EOS Copper CuCP 工藝結合使用，開發並構建了一體式無洩漏、無墊片和無接頭冷板，以創建完全無洩漏的服務器內液體冷卻解決方案。
EOS一體式積層製造冷板採用斜鰭技術
結論：
- 無洩漏一體式冷板，可承受 6 Bar 以上的水壓。
- 減少資本支出投資，因為不同CPU主機板的工具成本為零。
- 自由設計和製造大規模定制的板厚度、翅片密度和位置。